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封装带服务

本公司在多个方面提供支持，从少量多品种到量产，以丰富的组合应对封装带服务和转为自制化的解决方案等。

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相关产品

  • 电池，相机模块的应用

    以用于防止异物附着的保护膜加工产品、成型产品等满足高保洁需求。

  • 用于FPC、印制电路板、通信模块

    金属(箔)提供功能性组件，包括金属（箔）材料和热固化粘合片的复合加工等。

  • 用于受光/发光设备、模块

    组合功能性材料（散耐热材料、具有特殊粘合（剥离）功能的片材等）和本公司的加工技术，提供解决方案。

  • 用于触觉设备

    提出OCA(光学双面胶)及缓冲材料等的精密加工解决方案，或运用金属铆接技术等提出价值工程解决方案。

  • 用于感应模块

    致力于开发微细孔加工技术、激光加工技术及印制布线等新技术。

  • 压纹载带

    根据极小尺寸、异形部件等的产品标准选择成型方法，在短交期条件下提供从设计到出厂的一站式制造服务。

  • 封装带服务

    本公司在多个方面提供支持，从少量多品种到量产，以丰富的组合应对封装带服务和转为自制化的解决方案等。

  • 软托盘/硬托盘

    从大型部件到小型精密部件，根据客户的要求提供输送托盘。此外也可以提供试制，敬请咨询。

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